工作职责：

● 硬件架构与外包管理： 负责一体化感知模组的总体架构设计；优化设计，确保针对强电磁干扰（如电弧/强磁）环境的方案落地。
● 异构网络与数据透传： 负责驱动开发与配置，构建能够承载视觉流、音频流与高速波形数据的高带宽上行网络；负责将多路异构数据实时、无损地打包并透传至上位机，确保数据传输的低延迟与高吞吐量。
● 精准同步与全栈效能： 负责实现多从机微秒级采集同步，解决异构数据的时间对齐难题；
● 技术攻关与验收把关： 带领团队实现各类嵌入式软硬件设计开发工作；建立标准化研发体系，强制推行GitLab代码审查，接入CI/CD流水线。

任职资格：

●  教育背景：电子信息/自动化/计算机/仪器仪表等相关专业本科及以上学历。
●  经验要求：5年以上嵌入式开发经验，包含2年以上技术团队管理经验；具备工业传感器的研发经验；具备硬件外包管理经验或硬件设计评审经验。
●  硬性技能：
● 精通C/C++及RTOS；熟悉NXP i.MX RT系列或同类高性能MCU架构；
● 具备深厚的硬件设计功底：熟练使用EDA工具（Altium Designer/Cadence等），精通高速信号链与EMC设计规范；
● 深入理解TSN协议族及PTP同步机制。
● 加分项：具备FPGA (Verilog) 开发经验；精通GitLab工作流及CI/CD配置。
● 软性素质：具备敏锐的技术洞察力；优秀的跨部门及外部供应商沟通能力。